f66app:
市场调查机构CounterPoint Research发布报告称,2025年中国“双11”购物节(10月20日开始)期间智能手机销量同比增长3%。
CounterPoint指出,这一增长主要归功于苹果iPhone 17系列的强劲表现,若剔除苹果贡献,市场实际上同比下滑了5%。
与苹果的强势表现不同,国产头部品牌因新品发布节奏调整而面临销量压力。华为因旗舰新品Mate 80系列发布时间较晚,错过了“双11”核心促销期,导致其在主要品牌中跌幅最大。小米在此次大促中销量同比下降11%,根本原因是其销售节奏的偏移。
这表明,尽管头部品牌表现亮眼,但受宏观经济压力及第四季度增长动力不足的影响,整体消费环境依然呈现谨慎态势。
研调机构TrendForce指出,DRAM产业在第三季量价齐扬后,第四季将进入“以价补量”的新阶段。随着原厂库存普遍见底,出货比上季增幅将明显收敛,但为确保供货无虞,云端服务供应商(CSP)对涨价态度相对开放,其他应用领域也势必被迫跟进,推升DRAM合约价快速垫高。
报告指出,由于原厂库存水位已回到相对健康区间,第四季不再以“拼出货量”为主,而是通过合约价调整回补过去几年的低价压力。CSP在AI运算与数据中心建设上急需锁定中长约与产能,成为带头接受涨价的主力客户;手机、PC及其他消费与工控应用若未及早配合调涨,恐面临拿不到货、或是价格被动追高的双重压力。
Yole:2025年全球半导体器件市场规模将达到7,430亿美元,同比增长14%
报告显示,半导体器件产业的领先力量仍大多分布在在美国、中国大陆、台湾地区、韩国、日本和欧洲等区域。2024年,美国企业凭借英伟达、博通 等无晶圆公司的出色表现,在台湾地区的开放式晶圆代工企业台积电与联电的先进制程支持下,实现了56%的全球市场份额。
Yole Group预测,2025年全球半导体器件市场规模将达到7,430亿美元,同比增长14%,总体结构保持稳定。其中,逻辑与处理器:40%–50%;存储器:20%–30%;功率、模拟与分立器件:17%–23%;光电与传感器:12%–14%。
中国大陆仍然是全球消费电子制造的重要中心,全球约三分之一的半导体器件用于在中国本地组装的电子系统。这一庞大的需求结构进一步强化了中国在全球市场中的重要角色,同时也促使本地OEM不仅继续依赖全球供应渠道,也逐步增加来自本土器件企业的采购比重。
TrendForce发布了2025年第三季度全世界DRAM市场报告,整体营收环比增长30.9%,达414亿美元(现约合2935.8亿元人民币)。
其中,SK海力士受惠于产品售价、出货大幅成长维持排名第一,营收环比增长12.4%,达137.3亿美元(现约合973.63亿元人民币),但在激烈竞争下,市占率下降至33.2%;三星的营收增加值135亿美元(现约合957.32亿元人民币),环比增长达30.4%,营收市占为32.6%,位列第二。
排名第三的美光在售价、出货率等方面均有明显增长,营收推升至106.5亿美元(现约合755.22亿元人民币),环比增长53.2%,市占率大幅度的提高至25.7%。
展望第四季度,随着原厂库存逐渐清空,出货增幅将明显收敛,而云服务供应商普遍对采购价格持开放态度,其他应用也将跟进价格涨幅以确保原厂供应链,预计先进及成熟制程、各主要使用在的合约价格将快速攀升,预计第四季度的常规DRAM合约价将环比增长45%-50%,DRAM和HBM的整体合约价也将上涨50%-55%。
根据TECHCET发布的《2025-2026金属化学品关键材料报告》,先进逻辑器件中互连密度的提升、高性能计算(HPC)和AI(AI)领域的需求和先进封装技术的日益普及,一同推动了电镀化学品市场的增长。
报告显示,2025年全球电镀化学品市场预计将达到13.81亿美元,较2024年增长9.3%。铜系产品占据市场主导地位,2025年器件互连领域的市场规模为4.95亿美元,先进封装领域为5.09亿美元。
目前,先进层压基板应用是封装板块中需求的大多数来自,但随着更大尺寸中介层、面板级封装和混合键合技术开始兴起,其对电镀和化学机械抛光(CMP)的需求增加,这一格局预计将发生转变。
近日,市场调研机构Omdia发布报告称,2025年第3季度全世界电视出货量5250万台,同比微降0.6%。
报告进一步指出,全球各区域市场表现分化明显。政府补贴政策在过去一年有效提振了中国的电视需求,加之许多消费者已完成设备升级,市场需求提前透支。因此,中国市场该季度出货量同比一下子就下降12.2%。
除中国市场大幅度地下跌外,另一个关键市场北美实现同比增长2.3%。同样需要我们来关注的是,亚洲及大洋洲市场表现强劲,同比增长达7.7%。这一数据表明,为抵消国内需求的疲软,中国电视品牌正积极将目光转向邻近国家寻求新的增长机会。
近日,机构Jon Peddie Research (JPR) 表示,根据其2025年Q3市场观察报告,上季度全世界数据中心GPU出货规模环比增幅达145%,而PC GPU(含独显与核显)出货则呈现温和增长态势,环比增加2.5%,同比增加4%。
在占比方面,AMDPC GPU市占较2025年Q2上升0.9%,英特尔和英伟达分别下滑0.8%和0.1%;各客户端平台类型的CPU占比延续了桌面端三成、移动端七成的大体格局。
近日,研究机构Omdia发布报告,全球智能戒指市场近年来迅速升温,2025年正成为其最强劲的一年。
Omdia多个方面数据显示,2023年智能戒指出货量已超过85万台,2024年超过两倍增长至180万台,而2025年上半年已达到160万台。全年出货量预计将突破400万台,突显出该品类在更广泛的可穿戴生态系统中的迅猛崛起。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2025年第三季度全世界半导体市场规模达到2080亿美元,首次突破2000亿美元大关。这一数字较2025年第二季度增长了15.8%,创下了自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增长率。与2024年第三季度相比,2025年第三季度的增长率高达25.1%,也是自2021年第四季度28.3%以来的最高年度同比增长率。
在半导体公司营收排名中,英伟达以570亿美元的营收继续稳居榜首。韩国公司三星和SK海力士分别以239亿美元和176亿美元的营收位列第二和第三。
存储公司在2025年第三季度的增长尤为强劲,其中铠侠增长31%,美光增长22%,闪迪增长21%,三星增长19%,SK海力士增长10%。
在非存储公司中,Sony Imaging以51%的环比增长率领先,英伟达、AMD、博通和ST的增长率分别为22%、20%、16%和15%。联发科是唯一一家在2025年第三季度报告营收下降的公司,降幅为5.5%。
根据TrendForce近日发布的调查报告,2025年第三季度全世界新能源车(NEV)新车销售量达539万辆,同比增长31%。
其中,纯电动车(BEV)销量达371万辆,同比增长48%;插电混合式电动车(PHEV)销量为167万辆,同比增长4%。
比亚迪蝉联第三季度BEV销量冠军,但销量较第二季度减少。位居第二的特斯拉第三季度表现强劲,环比增长达29%,增长动能大多数来源于美国市场补贴期限的刺激,以及在中国市场实现季度增长。上汽通用五菱排名第三,市占率6.1%,即将被排名第四的吉利追赶上。
在PHEV插电混合式电动车方面,比亚迪依然位列第一,但面临中国市场的饱和与剧烈竞争,第三季度销量虽有环比增长但出现同比衰退。AITO(问界)、奇瑞和吉利排名上升为第二至第四名,尤以奇瑞销量爬升的速度最快,第三季度市占率增加至6.6%。
展望2026年,由于各地区补贴政策与优惠条件的差异调整,全球电动化进程分化将加剧;其中,美国补贴结束,预计将导致当地市场衰退。然而,全球转型大趋势仍持续深化,因此,预估2026年全球新能源车销量仍将增至2,280万辆,同比增长12%。