f66app:

  ————————————————————————————————————————————————————

  金相切片，又叫切片，cross-section, x-section, 华南检测PCB/PCBA金相切片实验是用特制液态树脂将样品包裹固封，接着进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包含取样、固封、研磨、抛光、最终供给描摹相片、开裂分层巨细判别、或尺度等数据。是一种调查样品截面安排架构情况的最常用的制样手法。

  ———————————————————————————————————————————————————————————

  金相安排分析、焊点切片查看、镀层结构查看、镀层厚度丈量、内部剖面查看、失效分析

  电子职业、金属/塑料/陶瓷制品业、轿车零部件及配件制造业、通讯设备、科研等。

  ———————————————————————————————————————————————————————————

  ————————————————————————————————————————————————————

  建立了无危害查验测验、扫描电镜仪器分析、化学分析、物理分析、切片与金相测验，环境

  24小时服务，让您的产品具有更快的检测速度；为您处理产品在研制、出产、交易过

  实验室以中科院自动化研究所、北京航天航空大学为依托，以具有丰厚工业经历的本

  地团队为主体，展开电子可靠性前沿基础研究、运用推行、失效分析、规划改进，提

  ———————————————————————————————————————————————————————————取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM调查、SEM调查、EDS分析、EBSD分析等）

  假如需求，运用化学或电化学方法细微蚀刻样品外表，以更好地区别不同的资料或层次。

  运用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱（EDS）等仪器进行调查和分析

  ———————————————————————————————————————————————————————————一般的微切片方法可分红纵切片（沿笔直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。

  沿笔直于板面的方向切开，一般用于调查样品的笔直结构，如电路板的层压结构、焊点的衔接情况等。

  沿平行于板面的方向切开，用于调查样品的水平面，如电路板的外表涂层、焊接层的连续性等。

  专心于电路板中的通孔或其他孔结构，经过笔直切开孔的中心，可以调查孔壁的镀层质量、孔内是否有空地等。

  切片方向与板面成必定视点，这种方法可以供给介于纵切和横切之间的视角，有助于调查层与层之间的对齐情况或视点特定的特征。

  ———————————————————————————————————————————————————————————

  调查金属/非金属资料或制品内部结构及缺点分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以适用于调查描摹与分析成份，经过切片的方法来调查内部结构情况、验证样品所发现的疑似反常开裂、空泛等情况。

  凭借切片分析技能和高倍率显微镜承认电子元器件的失效现象，分析工艺、原资料缺点。经过显微剖切技能制得的微切片可用于电子元器件结构分析、查看电子元器件外表及内部缺点查看。

  例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。

  经过印制电路板显微剖切技能制得的微切片可用于查看PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径巨细、通孔质量调查，用于查看PCBA焊点内部空泛，界面结合情况，潮湿质量点评等。